جداسازی طبقات برد
قبل از گرم کردن مادربرد، فوم محافظ را از روی آن بردارید. ما به تعمیرکاران و خصوصا کسانی که تازه کارند پیشنهاد نمی‌کنیم که برای جداسازی مادربرد از هیتر استفاده نکنند، زیرا استفاده از هیتر برای این امر به مهارت زیادی احتیاج دارد. ممکن است در ضمن استفاده از هیتر به صورت نامساوی به مادربرد حرارت داده شود که این کار موجب تغییر شکل مادربرد میشود. اما راه‌حل پیشنهادی ما به شما این است که از پری هیتر مخصوص جداسازی طبقات برد برای این کار استفاده کنید.
گرم کردن مادربرد
برای این که بتوانید به سادگی لاجیک برد (طبقه بالایی) را جدا کنید یک پیچ روی آن ببندید و چسب روی آن را با یک تیغ مخصوص برد برش دهید.
لاجیک برد و لایه میانی برد با خمیر قلع دمای پایین لحیم شده‌اند. بر همین اساس دمای 155 – 156 درجه سانتی‌گراد برای پری هیتر مناسب است. زمانی که دما به 165 درجه سانتی‌گراد برسد می‌توانید لاجیک برد را به سادگی با پنس بلند کنید. توجه داشته باشید در صورتی که قلع ذوب شده باشد لاجیک برد شل میشود.
اکنون با گرفتن از ناحیه پیچی که بسته اید می‌توانید لاجیک برد را جدا کنید و سپس سیگنال برد (طبقه پایینی) را بردارید.
تمیز کردن مادربرد
تمیز کردن مادربرد و زدودن چسب حرارتی روی آن به وسیله تیغ مخصوص برد، از با اهمیت‌ترین نکات حین تعمیر مادربرد آیفون X است چرا که وجود این ماده و اتصال آن با لاجیک برد سبب لحیم سردی در مادربرد تعمیر شده میشود. پس از تمیز کردن باید سیگنال برد را به گیره مخصوص برد وصل کرده و از روغن فلکس بر روی آن استفاده کنید.
قلع موجود بر روی پد های اتصال را با کمک هویه در دمای 365 درجه سانتی‌گراد و سیم قلع کش بزدایید. اگر این قلع اضافه جدا نشود می‌تواند روی لحیم‌کاری‌های بعدی تاثیر نامطلوب بگذارد. می‌توانید پد های اتصال را با استفاده از یک محلول تمیز کننده برد تمیز کنید.
با همین روش لاجیک برد را نیز تمیز کنید. در این مرحله با دقت عمل کنید چرا که هرگونه بی‌دقتی می‌تواند به اجزای اطراف متصل به برد آسیب وارد کند. در پایان فراموش نکنید که مجددا بررسی کنید پد های اتصال تمیز است یا خیر.
ریبال کردن
اکنون باید سیگنال برد را به شابلون مخصوص طبقات برد متصل کنید. سپس شابلون ریبالینگ را به صورتی روی برد قرار دهید تا از فیت شدن آن روی سیگنال برد اطمینان حاصل کنید. فراموش نکنید صفحه فلزی که به عنوان مانع ورود خمیر قلع به شکاف‌های مادربرد استفاده میشود را در جای خود قرار دهید.
اکنون باید یک لایه از خمیر قلع با دمای پایین روی شابلون اعمال کنید و خمیر قلع اضافی را با یک دستمال مرطوب بدون پرز بزدایید. سپس شابلون ریبالینگ را برداشته و بررسی کنید آیا خمیر قلع روی سیگنال برد به خوبی اعمال شده است یا خیر.
زمانی که از خمیر قلع استفاده می‌کنید مطمئن باشید که خمیر رطوبت مناسبی داشته باشد. خشکی بیش از اندازه خمیر قلع سبب میشود پس از برداشتن شابلون مجددا به آن بچسبد. این رویداد سبب لحیم‌کاری ناقص بر روی سیگنال برد شده و مشکلات بعدی را در تعمیر مادربرد آیفون X به وجود می‌آورد.
ترکیب مجدد برد
سیگنال برد را بر روی پری هیتر با دمای 165 درجه سانتی‌گراد قرار داده و آن را گرم کنید. با تشکیل قلع توپی حرارت‌دهی را متوقف کنید. اجازه دهید سیگنال برد کمی خنک شود سپس روغن فلکس را بر آن جا اعمال کنید.
تراز کردن لاجیک برد و سیگنال برد را فراموش نکنید. حرارت پری هیتر را تا دمای 165 درجه سانتی‌گراد بالا ببرید. زمانی که قلع ذوب شد، موقعیت لاجیک برد را با پنس به صورتی تنظیم کنید که اطمینان حاصل کنید دو لایه بهاندازه کافی به هم نزدیک شده‌اند. توجه کنید تکان دادن و تغییر موقعیت لاجیک برد باید بسیار آرام صورت بگیرد.
اجازه دهید مادربرد خنک شود سپس آن را با یک محلول تمیز کننده برد تمیز نمایید.
در صورتی که پس از ترکیب مجدد مادربرد متوجه تغییر شکلی در آن شدید، آن را روی یک صفحه مسطح قرار داده و با یک کش ببندید. دو طرف آن را به آرامی فشار دهید. با قرار دادن یک دستمال کاغذی تا خورده زیر مادربرد مانع خرد شدن قطعات مادربرد شوید.
روش دیگر ترکیب مجدد مادربرد
این روش زمانی قابل استفاده است که لایه میانی برد و پایه های روی آن دچار آسیب نشده و سالم باشند. برای این کار، زمانی که قلع بین طبقات ذوب شد می‌توانید لاجیک برد را به صورت عمودی با کمک پنس بلند کنید. یک پد فلزی به ضخامت 0.05 میلی‌متر در اطراف سیگنال برد و در فاصله ی معین قرار دارد. این پد طراحی شده تا فاصله 0.05 میلی متری را بین لاجیک برد و لایه میانی ایجاد کند و از پل شدن قلع های توپی در هنگام لحیم کاری جلوگیری نماید.
شما لازم است وقتی که تعمیرات به اتمام رسید فقط چسب حرارتی را روی مادربرد را پاک کنید و می توانید قلع را روی پد های اتصال نگه داشته و آن را به مقدار کمی روغن فلکس آغشته نمایید.
در پایان بررسی تراز بودن لاجیک برد و سیگنال برد را فراموش نکنید. پس از رسیدن به دمای 165 درجه سانتی‌گراد و ذوب شدن قلع پری هیتر را خاموش نمایید. دو سر لاجیک برد را با پنس فشار دهید تا زمانی که مادربرد خنک شود و برد در محل خود قرار بگیرد. با این کار لاجیک برد و برد سیگنال برد به هم نزدیک می‌شوند و هیچ پل یا سرریز شدنی بین قلع های توپی ایجاد نمی‌شود.
روش های گفته شده در بالا تنها با تغییر در جزییات کم اهمیت تر و استفاده از ابزار مربوط به هر مدل می تواند برای جداسازی مادربرد تمامی برد های دوطبقه آیفون ها مورد استفاده قرار گیرد.