تخلیه شارژ سریع معمولاً به دلیل خراب شدن باتری یا جریان کشی در مادربرد پیش می آید. ممکن است راه حل این باشد که باتری را تعویض کنید. اما اگر پس از تعویض باتری مشاهده کردید که شارژ باتری همچنان به سرعت در حال خالی شدن است، می‌توان نتیجه گرفت که مشکل ناشی از جریان کشی مادربرد است. در این مقاله راه حل مشکل تخلیه شارژ سریع آیفون را به شما آموزش می‌دهیم، با ما همراه باشید.
در مرحله ابتدایی شدت جریان را با روشن کردن مادربرد به وسیله منبع تغذیه بررسی می کنیم. مشاهده می‌شود که مادربرد دارای 186 میلی آمپر جریان کشی است. اگر مادربرد پس از روشن شدن جریان کشی نشان داد، می‌توانیم مدارهای مربوط به تغذیه نشان داده شده در عکس های زیر را اندازه گیری کنیم تا قسمت معیوب را پیدا کنیم.
ما در نخستین مرحله به وسیله مولتی متر مقاومت مدار PP_BATT_VCC را چک میکنیم، مشاهده می‌شود که مقدار مقاومت نرمال است.
سپس مدار PP_VDD_Main را بررسی میکنیم. مشاهده میکنیم که مقدار مقاومت 29 است که نسبتاً پایین است. این نشان می‌دهد که یک قطعه آسیب دیده در مدار PP_VDD_Main وجود دارد. از آنجایی که مقدار جریان کم است، قلم پخش کننده رزین قادر به یافتن قطعه معیوب نیست. بنابراین برای یافتن جزء معیوب مادربرد باید از یک دوربین حرارتی استفاده کنیم.
مادربرد را زیر دوربین حرارتی قرار دهید و جریان را وارد مدار PP_VDD_Main کنید. فعلاً تغییر واضحی در دما دیده نمیشود. پس قسمت معیوب روی لایه سطحی مادربرد نیست و باید لایه های آن را از هم جدا کنیم.
اکنون مادربرد آیفون X را برای تست کامل جداسازی کنید. برای این کار مادربرد را روی پری هیتر قرار دهید تا گرم شود. وقتی دما به 165 درجه سانتی‌گراد رسید، به کمک یک پنس لاجیک برد (لایه بالایی) را از برد سیگنال (لایه پایینی) جدا کنید.
پس از خنک شدن مادربرد، ابتدا مقاومت مدار PP_VDD_Main مربوط به لاجیک برد را اندازه گیری میکنیم. مولتی متر مقدار مقاومت را نرمال نشان می دهد.
سپس مدار PP_VDD_Main مربوط به برد سیگنال را اندازه می‌گیریم. مقدار مقاومت غیر طبیعی است؛ بنابراین می‌توانیم تأیید کنیم که قسمت معیوب روی برد سیگنال قرار دارد.
به بررسی برد سیگنال با دوربین حرارتی ادامه دهید، هنوز تغییر واضحی در دما وجود ندارد. برای تأیید موقعیت مدار PP_VDD_Main، بیت مپ یا نقشه شماتیک برد را باز کنید. از طریق نقشه می‌بینیم که مدار PP_VDD_Main در زیر کانکتورسیمکارت نیز وجود دارد.
قسمت معیوب به احتمال زیاد زیر کانکتور سیمکارت پنهان شده است. سپس پشت برد سیگنال را با استفاده از دوربین حرارتی بررسی میکنیم. مشاهده میکنیم که دمای گوشه سمت چپ بالای کانکتور سیمکارت بسیار بالا رفته است. پس می‌توانیم تأیید کنیم که قسمت معیوب در ناحیه کانکتور سیمکارت است.
حالا باید کانکتور سیمکارت را جدا کنیم، از ناحیه ی پشت برد سیگنال مقداری روغن فلکس را روی پایه ی کانکتور سیمکارت بریزید. برای محافظت از قسمت پلاستیکی کانکتور سیمکارت، با استفاده از هویه مقداری خمیر قلع با دمای پایین روی پایه ها بمالید تا دمای آنها را متعادل کند.
در مرحله بعد، از یک هیتر با نازل مارپیچ در دمای 340 درجه سانتی‌گراد برای حرارت دادن کانکتور سیمکارت استفاده کنید. سعی کنید در حین حرارت دادن، کانکتور سیمکارت را با استفاده از یک قاب بازکن فلزی بالا بکشید و زمانی که شل شد آن را بردارید.
به بررسی ناحیه کانکتور سیمکارت با دوربین حرارتی ادامه دهید. دمای ناحیه کانکتور سیمکارت آیفون X تغییرات قابل توجهی را نشان می‌دهد. با استفاده از بیت مپ متوجه میشویم قسمتی که داغ می‌شود آی سی GSM است، پس باید آن را تعویض کنیم.
مقداری روغن فلکس بریزید. آی سی GSM را با هیتر از زاویه عمودی و در دمای 340 درجه سانتی‌گراد حرارت داده و سپس بردارید. مقداری روغن فلکس و خمیر قلع با دمای متوسط را روی پایه های آی سی بمالید. این کار برای کاهش دمای پایه ها است.
پایه های آی سی را ابتدا با استفاده از هیتر و سیم قلع کش و سپس به کمک پنبه و یک محلول تمیز کننده برد مانند تینر فوری تمیز کنید. حالا مقدار مقاومت مدار PP_VDD_Main را اندازه گیری کنید.
مشاهده می‌کنید که مقدار مقاومت به حالت عادی بازگشته است. سپس یک آی سی GSM اصلی و با کیفیت را جایگزین کنید. مجدداً از مقداری روغن فلکس استفاده کنید، آی سی GSM جدید را در جای خود قرار داده و با استفاده از هیتر در دمای 320 درجه سانتی‌گراد لحیم کاری کنید.
بعد از لحیم کاری دوباره مقاومت مدار را با مولتی متر اندازه گیری کنید. خواهید دید که مقدار مقاومت نرمال است.
مقداری خمیر قلع با دمای پایین را روی پایه های اتصال کانکتور سیمکارت بمالید. پایه ها را با هیتر و سیم قلع کش تمیز کنید. سپس پایه های پشتی کانکتور سیمکارت را با استفاده از هویه و سیم قلع کش تمیز نمایید.
سپس پایه ها را با یک محلول پاک کننده برد مانند تینر تمیز کنید. به وضوح دیده می شود که پایه ها تمیز هستند.
حال باید کانکتور سیمکارت را نصب کنیم. کانکتور سیمکارت را در جای خود قرار دهید.
پایه های اتصال پشتی را لحیم کنید و جای کانکتور سیمکارت را با هویه ثابت کنید. قلع اضافه‌ای که مانده را با سیم قلع کش پاک کنید. توجه کنید که هنگام کشیدن سیم قلع کش، قلع را جدا نکنید و فقط اضافات آن را تمیز کنید. مجددا پایه ها را با محلول تمیز کننده و پنبه تمیز نمایید.
اکنون مادربرد آیفون X را دوباره سرهم میکنیم. برد سیگنال را روی پری هیتر با دمای 165 درجه سانتی‌گراد قرار دهید تا گرم شود. کمی روغن فلکس را روی پایه های لبه برد بریزید. سپس لاجیک برد را روی برد سیگنال قرار داده و مرتب و هم‌تراز کنید. وقتی دما به 165 درجه سانتی گراد رسید، مادربرد را بردارید.
برای چسبیدن و سرهم شدن بهتر، دو طرف مادربرد را به آرامی با پنس فشار دهید.
در نهایت مادربرد را برای تست روشن میکنیم. مشاهده می‌نمایید که جریان طبیعی است. حال صفحه نمایش را برای تست وصل کنید. جریان بوت همچنان طبیعی است. در نتیجه مشاهده میکنیم که مشکل جریان کشی مادربرد رفع شده است.
با استفاده از این آموزش، شما می‌توانید مشکل تخلیه شارژ سریع آیفون X را حل کنید. البته توجه داشته باشید که در برخی موارد، مشکل تخلیه شارژ سریع، از خراب بودن خود باتری است. در چنین مواقعی تعویض باتری می‌تواند کارساز باشد. اما در صورتی‌که تعویض باتری نیز تخلیه شارژ سریع آیفون را حل نکرد، احتمالاً مشکل از جریان کشی مادربرد باشد و برای حل آن باید از گام‌هایی که در بالا ذکر شد استفاده شود. در صورتی که از این روش استفاده کردید و نتیجه گرفتید، خوشحال میشویم تجارب خود را با ما در میان بگذارید.